产品新知
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奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
奥凌科2024-12-26 -
派克汉尼汾推出新的快换接头产品系列，扩展热管理解决方案
派克汉尼汾2024-12-26 -
国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
康盈半导体2024-12-26 -
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP解决方案
新思科技2024-12-23 -
炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来
炬芯科技2024-12-20 -
Diodes推出符合车用标准的电流分流监测器，通过高精度电压感测快速检测系统故障
Diodes2024-12-20 -
Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
Power Integrations2024-12-20 -
芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
芯原2024-12-20 -
铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列
铠侠2024-12-20 -
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度
xMEMS Labs2024-12-20 -
北京矽成推出自主研发车用UFS 3.1存储方案 引领汽车电子存储新时代
2024-12-19 -
CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现
Nexperia2024-12-13 -
Arm Neoverse赋能AWS Graviton4处理器，加速云计算创新
Arm2024-12-13 -
XMOS将在CES 2025上展出多款由边缘AI驱动的创新音效、音频、识别和处理解决方案
XMOS2024-12-10 -
SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品
SmartDV2024-12-09 -
Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
Nexperia2024-12-09 -
希荻微推出16V、20A高级热插拔/电子保险丝，提供强大的负载保护和高效的电源管理
希荻微2024-12-06 -
IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准
IAR2024-12-05 -
德州仪器革新工业与汽车领域MCU技术，推出两款重磅产品
夏菲 2024-12-05 -
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
芯科科技2024-12-04 -
车规级UFS 4.0将变得愈发重要
铠侠（KIOXIA）2024-11-29 -
恩智浦发布MIFARE DUOX，简化NFC安全应用
恩智浦2024-11-29 -
芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
芯原2024-11-29 -
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用 CMOS 图像传感器
2024-11-28 -
xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器
xMEMS Labs（知微电子）2024-11-28
